* »ó´Ü ºÐ·ùÁ¦¸ñÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé ÇØ´ç ºÐ·ùº°·Î Á¤·ÄÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

    ±¸ÀÎ µî·Ï½Åû
ÃÑ 79 °³ ȸ»ç
¾÷ü¸í ¸ðÁýºÐ¾ß/¾÷¹« °æ·Â º´Æ¯ ¸ðÁý±âÇÑ ±Ù¹«Áö µî·ÏÀÏ
È޸ƽº³×Æ®¿÷½º HW °³¹ß ½ÅÀÔ X ä¿ë½Ã±îÁö ºÐ´ç 22.01.18
¾Ë¿£ÅØ RF FILTER,Coupler,Divider¿¬±¸°³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø½Ã 22.04.15
¾Ë¿¡ÇÁÅØ RF & MW Filter/MW Active,SW °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø½Ã 22.02.18
ÀÎÅØÀ̾ؾ¾ ¿¬±¸¼Ò ±¤/RF PCBȸ·Î¼³°è °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 22.01.12
ƼÁ¦ÀÌÀ̳뺣ÀÌ¼Ç Çϵå¿þ¾î¿£Áö´Ï¾î/ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿£Áö´Ï¾î °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÎõ 21.10.08
¿¡À̽ºÅ×Å©³î·ÎÁö RRH ½Ã½ºÅÛ ÃøÁ¤ ¹× °ËÁõ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 21.10.14
½á´Ï¿þÀ̺êÅØ H/W, S/W °³¹ß °æ·Â °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 21.10.27
Ű»çÀÌÆ®Å×Å©³î·ÎÁö½º ±â¼ú¿µ¾÷ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.01.18
´Ü¾Ï½Ã½ºÅÛÁî ´Ü¾Ï½Ã½ºÅÛÁî ¿¬±¸ RF Çϵå¿þ¾î ¸ðÁý °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 21.11.15
¼º»êÀüÀÚÅë½Å Æß¿þ¾î ¿£Áö´Ï¾î °æ·ÂÀÚ ¸ðÁý °æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ºÎõ½Ã 21.11.15
Æ÷À© ½Ã½ºÅÛ R&D °æ·ÂÀÚ ¸ðÁý °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 21.11.26
·Ôµ¥·»Å» ÃøÁ¤±â ÀÚµ¿È­ Áö¿ø °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 21.12.27
À¯¿£¾ÆÀÌ³×Æ®¿öÅ© ¿¬±¸ / RF Filter °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø½Ã 22.01.03
CETECOM Limited ¿Ü±¹°è À̵¿Åë½Å½ÃÇè¼Ò °æ·Â »ç¿ø ¸ðÁý °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 22.01.05
¹Ì¼Ç½Ã½ºÅØ ±â¼ú¿µ¾÷ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÐ´ç 22.01.12
¹Ì¼ÒÅ×Å© ÇØ¿Ü¿µ¾÷ °æ·Â »ç¿ø¸ðÁý °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö µ¿Åº 22.01.18
·¡µð¿Àºô STM°è¿­ Æß¿þ¾î, GUI °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 22.02.18
EMW ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÈÅ׳ª ȸ·Î/±â±¸ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 22.02.18
À§½ºÅØ RF MODULE °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ÝÁ¤ 22.03.05
À§µå¸â½º °³¹ßÆÀ ȸ·Î¼³°è Àοø °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º½Ã 22.03.10
¿¡À̽ºÅ×Å©³î·ÎÁö RRH ½Ã½ºÅÛ ÃøÁ¤ ¹× °ËÁõ °æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ¼Ûµµ 22.03.23
¿Âǰ »ý»ê±â¼ú °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.04.01
¾ÆÀÌ¿¥¿¡½º ¿¬±¸°³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷ 22.04.15
½î´Ð½º RFȸ·Î¼³°è ¹× Ư¼ºÆò°¡ °æ·ÂÁ÷ ¸ðÁý °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÆòÅà 22.04.15
¼­Áø½Ã½ºÅÛ ±âÁö±¹¿ë Filter & Antenna ¿£Áö´Ï¾î °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö º£Æ®³² 22.04.21
¸£³×»ç½ºÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º Field Application Engineer °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.04.21
µðºñÄÞ RF¸ðµâ°³¹ß/Á¤ºÎ°úÁ¦/°í°´Áö¿ø/»ý»ê/ǰÁú ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 22.02.18
È޹̵ð¾î ¿¬±¸¼Ò ¹× »ý»ê ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 22.04.15
¿¡ÄÚ¸¶ÀÌÅ©·Î¿þÀÌºê ¿¬±¸¿ø / Ceramic Filter °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀÎ 22.01.03
¿¥Á¦ÀÌÅ×Å©³Î·¯Áö RFÁß°è±â , AMP Æ©´× ½ÅÀÔ ¹× °æ·Â ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ¼ö½Ãä¿ë ¼Ûµµ 21.11.15
¾ÆÀַ̼ç¼Ç Áß°è±â / Module / AMP »ý»ê ¹× ǰÁú °Ë»ç ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±âÈï 21.10.08
·ÎÁ¨½Ã½º ¿¬±¸°³¹ß / Á¦Á¶±â¼ú / ±¸¸ÅÀÚÀç ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö Àǿսà 21.10.08
¿£¾Ë·¦ Analog/RF IC Design ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÆÇ±³ 21.12.06
ÁÖ½Äȸ»ç Á¦´Ð½º ±â¼ú¿µ¾÷, ǰÁú, Á¦Á¶ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 21.10.27
ÄÉÀÌ¿÷½º ¿µ¾÷Á÷ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ¿ëÀÎ 21.10.27
¿¢½º¿¥´õºíÀ¯ ±¸¸ÅÆÀÀå, ǰÁú°ü¸® ÆÀ¿ø °¢ 1¸í ½ÅÀÔ/°æ·Â X ~4/15 ´ëÀü 22.04.01
Huwin Application engineer ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö Á¤ÀÚ¿ª 21.10.27
¿ì¸®º° ¹«¼±Åë½Å ¹× ·¹ÀÌ´õ °ü·Ã RF ¸ðµâ °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¸íÇÐ 21.11.03
µ¥Å©¶óÄÚ¸®¾Æ ¹«¼±, ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÇèºÐ¾ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀÎ 21.11.15
ű¤ RF Passive Filter ¹× Conn. ¿¬±¸°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 21.11.15
´ã½ºÅ×Å© ICT»ç¾÷º»ºÎ ±â¼ú¿µ¾÷ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼º³² 21.11.18
´©ºñÄÞ ÀüÀÚ °èÃø±â ±â¼ú ¿µ¾÷ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 21.11.30
¿¡ÇÁ¾ËÅØ 5G/6G Åë½Å½Ã½ºÅÛ ¹× O-RAN °³¹ß/¼³°èºÎ¹® ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 21.11.30
À̶ûÅØ ǰÁúº»ºÎ IQC/OQC °Ë»ç¿ø ±¸ÀÎ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º 21.12.13
°¨¸¶´© ±âÁö±¹ ¾ÈÅ׳ª ¿¬±¸¿ø ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º½Ã 21.12.18
ÈÞ³ÊÁö RF, Åë½Å±â¼ú¿¬±¸ ¿Ü ½ÅÀÔ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ë ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 21.12.27
º¸¸í¾ÆÀÌ¿£¾¾ ±¸µ¿Á¦¾î(S/W)°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 22.03.16
´õºí¿þÀ̺ê RF Module °³¹ßÀÚ ¿Ü ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ºÐ´ç 21.12.27
Ƽ¾Ø¿¡ÇÁ ÀüÀÚºÎǰ ³³¶« ¹× Á¶¸³, Æ©´× ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 22.01.03
·Îµ¥½´¹Ù¸£ÁîÄÚ¸®¾Æ °èÃø±â±â ±â¼úÁö¿ø (Application Engineer) ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.01.03
ÀÌÁö¸µÅ©½Ã½ºÅÛ ÀüÀÚ°èÃø±â ¼ö¸®/ ±â¼úÁö¿ø/ Solution °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.01.03
ÄÉÀÌµðÆ¼ Antenna °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 22.01.05
½ÎÀÌÆ®·Ð RF/Microwave ¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ½Å°¥ 22.01.12
ÇÊ¶ó½º RF¸ðµâ ¹× ºÎǰ °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀÎ 22.01.18
¾Æµå¹ÝÅ×½ºÆ®ÄÚ¸®¾Æ SoC, Memory ½ÅÀÔ/°æ·Â X ~5/8 -õ¾È 22.03.16
¿¤Æ®·Î´Ð½º RF°³¹ß ¿£Áö´Ï¾î(½ÅÀÔ/°æ·Â) ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 22.01.25
¿¤¾ÆÀ̾¾Æ¼ RF, µðÁöÅÐ °³¹ß /GUI °³¹ß, Æß¿þ¾î °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö µ¿Åº 22.05.10
±×¶óµð¾È RF Engineer/KT Áß°è±â AS¾÷¹« ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö Àǿսà 22.02.07
ÄÉÀ̺ñ¿¤¾ØÆ¼ RF H.W °³¹ß ¹× »ý»ê ¸ðÁý[±ºÆ÷½Ã] ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 22.02.07
DEKRA Korea AUTOMOTIVE EMC ½ÃÇè¿ø ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀÎ 22.02.18
À¯¿¤ÄÚ¸®¾Æ EMC/RFºÐ¾ß ½ÃÇè¿ø ä¿ë ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ¼ö¿ø½Ã 22.02.28
¼±¿ìÄ¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¿¬±¸¿ø, ¿¬±¸°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö Æ÷õ½Ã 22.02.18
Á¦´Ð½º ±â¼ú¿µ¾÷, ǰÁú, Á¦Á¶ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 22.02.18
¶óÀÌÄÞ ¿¬±¸¼Ò RF ½ÅÀÔ ¹× °æ·Â ä¿ë ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀÎ 22.02.18
±â°¡·¹ÀÎ ¾ÈÅ׳ª °³¹ß(RF ¿£Áö´Ï¾î, ±â±¸¼³°è) ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë µ¿Åº 22.02.28
żº¿¡½º¿£ÀÌ RF/¾ÈÅ׳ª/¼¾¼­(ADAS)/SI&PI/EMI ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.02.28
µðÁöÅ»¿§Áö ·¹ÀÌ´õ ¼¾¼­ H/W & S/W °³¹ßÀÚ ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 22.03.10
ÄÉÀÌ¿¥´õºíÀ¯ ¿¬±¸/±â¼ú ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë µ¿Åº 22.04.21
ÇÁ·©Å¬¸° Å×Å©³î·¯Áö RF ¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 22.04.01
º£·º½ºÁÖ½Äȸ»ç RF ICs Design, Test & Application ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ´ëÄ¡µ¿ 22.04.01
RFPT ±â¼ú°³¹ß/±â¼ú¿µ¾÷/°í°´Áö¿ø ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ¼ö½Ãä¿ë ¾È¾ç 22.04.15
¼¿ÀÎ ÀÚÀç°ü¸® ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 22.04.15
¿ÀÀַ̼ç¼Ç F/W, H/W °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 22.04.21
ÈÞ¸®¿À RF ¹× M/W Çϵå¿þ¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÇ¿Õ 22.04.21
ÆÄÆ®·Ð Embedded Firmware, Application S/W ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º 22.05.10
¾¾¿¡½º À̵¿Åë½Å LTE & 5F Áß°è±â ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÆÇ±³ 22.05.13
ºñÃ÷·Î³Ø½ºÅØ ´ëÀü·Â µµÆÄ°ü, °øÁø±â ¼³°è ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ¾È»ê 22.05.13
Genmixtech RF& M/W ºÐ¾ßÀÇ ¸ðµâ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼º³² 21.10.27
ºê·ÎµåÄÄ Handset¿ë RF Frontend Module °³¹ß ¿Ü ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö Seoul 22.04.15

 

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