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I-Laboratory
고주파회로교실 ~ RFDH version ~ 2. Microstrip Line 기판상에서 분포정수회로를 구현하는 경우, 가장 흔히 사용되는 것이 바로 마이크로 스트립 선로입니다. 마이크로스트립은, <그림 3-2>에 나타난 것과 같은 단면구조를 가지고 있습니다. 그림만 보면 고주파 전송에 애용되는 동축선로의 외곽 도체를 까서 쫘-악 펼친다음에 중심도체를 빈대떡이 되도록 누른 것처럼 보입니다. 이러한 구조는 표면실장(surface mount)에 적절한 구조를 갖고 있고, 만들기도 쉽기 때문에 고주파에서 매우 널리 사용됩니다.
상단 표면에 나와있는 도체가 신호선이 되고, 아래쪽의 도체면은 GND가 됩니다. 마이크로스트립은 기판의 비유전율, 두께와 금속두께, 선로폭 등에 의해 전송선로의 특성 임피던스가 정해집니다. 비유전율이 높은 기판을 사용하면 관내파장이 짧아져서 회로를 작게 만들 수 있으며, 아래와 같은 기판재료가 일반적으로 애용됩니다. (여기서 나타낸 비유전율값은 일반적인 값입니다)
마이크로스트립의 특성 임피던스 계산식은 여러 고주파 관련 서적에서 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 시간을 들여 성능좋은 계산기를 눌러대면 계산이 가능하지만, 똑같은 계산식을 반복하는 것은 비효율적이기 때문에, 좌측 RF database 메뉴에서 즉시 계산 가능할 수 있도록 웹프로그램으로 작성되어 있습니다. 다음 >> 3. Microstrip Circuit Copyright by I-laboratory & RF designhouse. All rights reserved. |