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[실험3]   칩부품의 특성비교 part 1 (L, R)


목차

1. 실험 3에 대해

실험3에서는, 몇몇 메이커의 칩인덕터와 칩 저항(51Ω)의 특성을 비교해보았습니다. 최신 부품을 입수하는 것은 쉽지 않은 일이기 때문에, 측정 대상중에는 최신품이 아닌 것도 포함되어 있습니다. 측정은 실험 2-3 항과 같이, SMA 리셉터클을 이용하여 피측정 부품을 납땜으로 붙여 실시하였습니다. 비교측정에 상요된 메이커와 품명은 아래 표에 정리하였습니다.

칩인덕터 

메이커

품명

사이즈

구조

타이요유덴

HK1005 시리즈

1005

적층

타이요유덴

HK1608 시리즈

1608

적층

토코

LL1608-FH시리즈

1608

적층

TDK

MLR1608M 시리즈

1608

적층

스스무공업

TFL0816 시리즈

1608

박막

TDK

NLU201205 시리즈

2012

박막

우치다

선재철강지름:0.1, 외경:0.6

공심코일

 

칩저항

메이커

품명

사이즈

구조

KOA

RK73K1ETP510

1005

후막

마츠시타

ERJ2GEJ510

1005

후막

ROHM

MCR03EZHJ510

1608

후막

  ○ 측정장비 : HP 8753D Network Analyzer (1port Calibration된 상태)
  ○ 사용된 부품값 : 2.2 nH, 4.7 nH, 10 nH (정확히 해당값이 없는 소자는, 비슷한 값의 부품을 사용)

 

2. 칩 인덕터 특성 비교

각 부품의 1 GHz, 2 GHz. 3 GHz, 6 GHz에서의 인덕턴스값과 Q값을 아래 표에 나타내었습니다. 표 중에서 캐패시턴스 (pF) 값으로 기록된 부분은, SRF를 넘어서서 인덕터가 아닌 캐패시터로 동작하고 있음을 의미합니다.

적층형 중에서도 최근 것 (다이요유덴 HK시리즈, 토코 LL시리즈)는 좋은 특성을 보여주고 있습니다. 적층형과 박막형 자체는 특성적으로 큰 차이는 없어보입니다. 굳이 구분해야 한다면, 주파수별 인덕턴스값의 편차가 적어야하는 경우에는 박막쪽이 좋지만, 인덕턴스값의 편차가 크게 중요하지 않다면 저렴한 적층형이 유리할 것으로 보여집니다.

적층형이나 박막형의 칩인덕터도 특성이 점점 더 좋아지고 있지만, 여전히 공심코일형에는 못미치고 있습니다. 공심코일형도 매우 소형으로 제작되어 SMD 형도 있습니다만, 특성은 좋아도 가격은 여전히 비쌀 수밖에 없네요.

타이요유덴

HK1005 시리즈

2N2S

4N7S

10NJ

L [nH]

Q

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

2.05

25.39

4.67

33.09

9.66

32.81

2GHz

2.04

46.05

4.85

50.36

5.21

39.38

3GHz

2.02

55.48

5.21

67.60

13.99

37.67

6GHz

2.23

32.04

12.61

8.30

0.048 [pF]

 

실측 Data


타이요유덴

HK1608 시리즈

2N2S

4N7S

10NJ

L [nH]

Q

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

1.84

28.09

4.36

43.00

9.07

42.83

2GHz

1.82

52.41

4.51

74.23

10.02

55.32

3GHz

1.79

74.71

4.86

88.07

12.52

58.56

6GHz

1.87

39.34

11.17

10.59

0.040 [pF]

 

실측 Data


토우코우

LL1608-FH 시리즈

2N2S

4N7S

10N

L [nH]

Q

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

1.69

27.21

3.84

37.30

9.14

43.17

2GHz

1.67

62.42

3.92

70.25

10.54

57.67

3GHz

1.63

82.77

4.11

93.99

15.04

48.78

6GHz

1.67

34.76

6.89

15.44

0.080 [pF]

 

실측 Data


TDK

MLR1608M 시리즈

2N2S

4N7S

10NK

L [nH]

Q

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

0.97

28.43

3.74

33.69

9.53

23.36

2GHz

0.95

52.65

4.14

47.02

24.66

10.39

3GHz

0.93

63.19

5.23

49.17

0.253 [pF]

6GHz

0.92

38.00

0.170 [pF]

1.170 [pF]

 

실측 Data


스스무공업

TFL0816 시리즈

2N2

4N7

10N

L [nH]

Q

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

2.45

33.14

4.76

36.83

10.07

34.22

2GHz

2.43

60.95

4.85

55.14

10.91

37.65

3GHz

2.40

68.04

5.05

73.64

13.03

31.94

6GHz

2.54

31.49

8.34

11.63

0.023 [pF]

 

실측 Data


TDK

NLU201205 시리즈

4N9C

8N9C

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

4.56

43.28

8.71

41.68

2GHz

4.70

75.09

9.90

51.63

3GHz

5.00

105.87

13.50

35.45

6GHz

11.65

9.88

0.101 [pF]

 

실측 Data


우치다

선재철강지름:0.1 mm, 외경:0.6mm

3T

5T

8T

L [nH]

Q

L [nH]

Q

L [nH]

Q

1GHz

2.83

47.98

4.66

53.24

8.11

59.55

2GHz

2.80

111.74

4.59

108.49

7.93

114.89

3GHz

2.73

127.93

4.47

114.10

7.69

167.25

6GHz

2.70

38.48

4.27

29.36

6.98

18.67

 

실측 Data

 

2. 칩 저항(51Ω)의 특성 비교    

저항값을 51Ω으로 한정하고 임피던스의 특성을 비교하였습니다. 측정 결과, 칩정항의 등가회로는 R과 L의 직렬회로로 표현됨을 알 수 있었습니다. ( < 6 GHz) 저항의 크기나 메이커간의 특성차이는 거의 없었습니다.

메이커

KOA

마츠시타

ROHM

품명

RK73K1ETP510

ERJ3GEJ510

MCR03EZHJ510

 

R [Ω]

L [nH]

R [Ω]

L [nH]

R [Ω]

L [nH]

1GHz

50.93

0.70

50.85

0.70

51.32

0.70

2GHz

50.65

0.68

50.57

0.66

51.17

0.66

3GHz

50.12

0.65

49.99

0.62

50.60

0.63

6GHz

49.61

0.60

49.78

0.57

51.02

0.59

 

실측 Data

 

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