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> > > 유·무선 통신의 모든 단계에서 대역폭 증가에 대한 요구와 데이터 센터 속도의 지속적인 향상은 통신 산업을 기존의 구리 인터커넥트에서 실리콘 포토닉스 기술로 이동시키고 있습니다. > > 이러한 진화하는 기술은 Fiber Optics, Optical Waveguides, Integrated Optics, Optical Amplifiers, > Laser Frequency Light Waves, 그리고 Photo Detectors 등을 결합하여 기존의 구리 도체보다 훨씬 더 많은 데이터를 전송할 수 있으며, 데이터 통신 센터 간 고속 데이터 전송을 지원합니다. > > 이와 함께, 다양한 on-wafer 측정이 요구되는 새로운 공정과 기술들이 등장하고 있습니다. > 여기에는 다음과 같은 순수 Parametric 광 및 전기·광 혼합 측정이 포함됩니다. > > Insertion Loss, IL, Polarization Dependent Loss, PDL, > Optical/Electrical S-Parameters, E-E, E-O, O-E, O-O 변환 측정, > Optical Eye,Jitter,Transmitter and Dispersion Eye Closure, BER > > 이러한 측정 기술들은 차세대 SiPH 기반 고속 통신 시스템의 성능 검증과 최적화를 위해 필수적인 요소입니다. > > > 로이엔텍은 MPI prober 시스템을 통해 > Silicon Photonics Wafer test 에대한 고정밀 Application 과 Solution을 제공합니다. > > 문의는 dkim@roientec.co.kr 로 부탁드립니다. > >
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