¾÷ü¸í ¾²¸®¾Ë¿þÀ̺ê
¸ðÁýºÐ¾ß/¾÷¹« HPA / SSPA °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
°æ·Â À¯¹« ½ÅÀÔ ¹× °æ·Â
º´¿ªÆ¯·Ê ºÒ°¡´É
¸ðÁý±âÇÑ Ã¤¿ë½Ã±îÁö
±Ù¹«Áö ¼­¿ï½Ã
ȸ»ç ȨÆäÀÌÁö http://www.3rwave.com 
Á¢¼ö Email admin@3rwave.com
¹®ÀÇÀüÈ­¹øÈ£
¹× ´ã´çÀÚ
+82-2-830-7402 / ¹Ý¿ëÁÖ
±âŸ»çÇ× 1. ¾²¸®¾Ë¿þÀ̺ê ȸ»ç¼Ò°³
• RF ¼³°è, ÀüÀڱ⠽ùķ¹À̼Ç, ±â±¸ ¼³°è, Á¦ÀÛ, Á¶¸³, Æ©´×,
½ÃÇè ¹× ¾ç»ê±îÁö Àü °úÁ¤À» ÀÚü ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú ¿ª·®À»
º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
• ´Ù¾çÇÑ ÇØ¿Ü °í°´°úÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇØ ±¹Á¦ ¼öÁØÀÇ Ç°Áú ±âÁذú
±â¼ú ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÏ´Â ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±Û·Î¹ú
½ÃÀå¿¡¼­ °æÀï·ÂÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
• ºÒÇÊ¿äÇÑ ÀýÂ÷º¸´Ù ±â¼ú°ú ½ÇÇàÀ» ¿ì¼±ÇÏ´Â Á¶Á÷ ¹®È­¸¦ ¹ÙÅÁ
À¸·Î, ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ½Å¼ÓÇÏ°Ô Á¦Ç°À¸·Î ±¸ÇöÇÏ°í °í°´ ¿ä±¸»çÇ׿¡
À¯¿¬ÇÏ°Ô ´ëÀÀÇÕ´Ï´Ù.

2. ´ã´ç ¾÷¹«
• GaN HEMT ±â¹Ý °íÃâ·Â ÁõÆø±â(HPA/SSPA) ¼³°è
• ¼±Çü¼º(ACPR, IMD3, NPR) ºÐ¼® ¹× DPD ¿¬µ¿ Ư¼º È®º¸
• Bias / Sequencing ¹× º¸È£È¸·Î(°úÀü·ù, VSWR, °ú¿Âµµ) ¼³°è
• Àü·Â ÇÕ¼º ȸ·Î(Wilkinson, Hybrid Coupler, Combiner) ¼³°è
• ¹æ¿­ ¼³°è(Junction Temperature, Thermal Path, Heat Sink /
Vapor Chamber) ¹× ¿­Çؼ® °ËÅä
• ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ¡¤Æ©´×, DVT/QT ½ÃÇè ´ëÀÀ ¹× ¾ç»ê À̰ü

3. ÀÚ°Ý ¿ä°Ç
• ÀüÀÚ/ÀüÆÄ/Åë½Å/¹°¸® °ü·Ã Àü°ø Çлç ÀÌ»ó
• RF Àü·ÂÁõÆø±â ¼³°è ½Ç¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó
• ADS ¶Ç´Â AWR(Microwave Office)À» Ȱ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä
·¹ÀÌ¼Ç ´É·Â
• HFSS / CST µî 3D EM ÇØ¼® Åø »ç¿ë °æÇè
• VNA, Spectrum Analyzer, Signal Generator, Power Meter µî
RF °èÃø ´É·Â

4. ¿ì´ë»çÇ×
• GaN on SiC ¼ÒÀÚ Ãë±Þ ¹× ¿­ ½Å·Ú¼º(MTTF, Derating) ÇØ¼® °æ
Çè
• µµÆÄ°ü/MIC/Thin-film/LTCC ±â¹Ý ÇÏÀ̺긮µå Á¶¸³ °æÇè (Wire
bonding, AuSn Die attach)
• ¿ìÁÖ±Þ ºÎǰ ¼³°è °æÇè (TID/SEE,Outgassing,PIM,ECSS ±Ô°Ý)
• MIL-STD-810 / MIL-STD-461 / MIL-HDBK-217F ÀÌÇØ

5. ±Ù¹« Á¶°Ç
-. ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷ (¼ö½À±â°£ 3°³¿ù)
-. ±Ù¹«ÀϽà : ÁÖ 5ÀÏ(¿ù~±Ý) 09:00~18:00
-. ±Þ¿© : ȸ»ç³»±Ô¿¡ µû¸§
-. ±Ù¹«Áö : ¼­¿ï½Ã ±Ýõ±¸ °¡»êµðÁöÅÐ1·Î 25 ´ë¸¢Å×Å©³ëŸ¿î17
Â÷

6. Áö¿ø¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ¼­·ù
-. À̸ÞÀÏ Áö¿ø (admin@3rwave.com)
-. À̷¼­, °æ·Â±â¼ú¼­(°æ·Â»çÇ× »ó¼¼±âÀç)
 
¸ñ·ÏÀ¸·Î ¼öÁ¤Çϱâ/µî·ÏÀϰ»½Å½Åû    ±¸ÀÎÁ¾·á-»èÁ¦Çϱâ

 

 Copyright by RF designhouse. All rights reserved.