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> > > 안녕하세요. > 갓 RF에 입문하였습니다. > 보통 IC 성능을 측정할때 IC를 PCB위에 실장하고 wire bonding하여 측정을 진행하는데, > 때로는 Probe tip을 사용하여 측정하더라구요. > > Probe tip을 사용하여 측정할때의 장단점이 무엇인지 알 수 있을까요? > Wire bonding과 비교했을 때 성능적인 차이를 비교했을때는 어떤가요? > 혹은 관련 자료를 알려주시면 공부에 도움이 될 것 같습니다. > > 답변해주시면 감사드리겠습니다. > >
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