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RF전반
안테나
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안테나
시뮬레이션
SI/PI/EMI
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☞특수문자
hi
> > > Sapphire 재질의 특수제작된 chip을 안테나용 PCB(teflon 기판)에 부착하려 합니다. > 본 chip이 안테나 측정(S-parameters, 방사패턴)을 위해 견고하게 부착되어야 하며 > 안테나의 방사성능을 저해하지 않기 위해 전도성 페이스트(예시. Ag epoxy)는 피하려 합니다. > 또한 부착시 chip을 teflon 기판에 완전히 밀착되어 공간이 생기지 않도록 하려 합니다. > > 참고로 chip과 teflon 기판의 금속 패드 간에 wire bonding으로 연결할 계획입니다. > > 이와 같은 문제에 대해 해결한 경험이 있으신 분은 조언 부탁 드립니다. > >
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