전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,753건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 전에 세라믹 기판을 사용한 경험이 있습니다. > 다른 경우는 어떨지 모르지만.. > 저의 경우는.. > 1. 강도 > - Gold bump를 사용하여 flip chip bonding을 이용했는데.. > 기판이 무를 경우 bonding 후 chip이 이탈하는 경우가 있습니다. > - 제품 특성상 충격 및 강도에 강해야 했습니다. > 2. 온도 > - 일반 테프론 기판에 비해 고온 사용이 가능했습니다. > > 위 두가지 이유로 선택해서 사용했었네요... > > LTCC로 모듈을 구성하는 이유는 역시 크기라고 보여집니다. > 전에 같이 잠시 연구했던 그룹에서 LTCC를 사용한 예를 보면... > > 필터 - MMIC - 필터 와 같이 수평 구조를 > LTCC를 이용해서 보다 작은 사이즈로 구현 하는 것을 보았네요... > > > > > > > > 고주파(마이크로 및 밀리미터 웨이브) 회로를 설계할 경우 > > > > 사용되는 기판중에 세라믹 기판을 사용하는 이유가 궁금합니다. > > > > 테프론 기판도 세라믹 기판과 마찬가지로 유전율을 맞출수 있고 손실이 낮은데 말이죠... > > > > 또한, 고주파에서 LTCC로 모듈을 구성하는 이유도 궁금합니다. > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록