전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,798건, 최근 2 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 안녕하세요. wire bonding 작업중 궁금한 점이 있어 질문드립니다. > 현재 제가 사용하고 있는 bonding machine은 WestBond사의 7476E 모델이며, Bonding Tool은 SPT사의 VF45B-W-1515-1.00-CCM 모델입니다. > > 현재 machine의 세팅값을 power 200, time 35ms 근처, force low로 설정하여 사용중인데, PCB와 칩 모두에 와이어가 붙지 않는 현상이 있습니다. 혹시 동일 모델 사용하시는 분들 세팅값 어떻게 두고 쓰시는지 알 수 있을까요..? > > 아니면 와이어가 잘 붙지 않는 경우 어떤 세팅값을 어느 방향으로 조절(하이로우)해야 하는지도 알고 싶습니다. 단 force를 high로 할 경우 PCB 기판의 금박이 물리적으로 파손되어서.. 다른 값들을 변경해야 할 것 같습니다. > > 감사합니다. > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록