전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,754건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 감사합니다!! > > > > > > > PCB에 열 배출 효율을 높이시려면 Cu-coin 구조 검토를 해보시기 바랍니다. > > Cu-coin 구조는 아래 링크를 참조히시기 바랍니다. > > 다만 제가 알아본 국내 업체의 경우 크기의 제한이 있습니다. > > 국내에 테라닉스라는 업체가 있습니다. (http://terranix.co.kr/index.asp) > > > > > > https://en.tci.com.tw/products_detail/177 > > > > > > > > > > > 일반 epoxy가 아닌 도전성 재료를 채워 열배출 효율울 높이기 위해서 입니다. > > > 높은 열이 발생하는 부위에 부분적으로 사용하려고 하는데 외국에는 관련 업체 또는 자료가 있는데 국내애서는 찾기가 쉽지 않네요. > > > > > > > > > > > > > > > PCB의 via를 왜 epoxy를 사용하여 채우려하는지 궁금합니다. > > > > > > > > PCB 제작 시 POV 또는 via fill이라는 이름으로 도금공정시 원하는 채움이 가능합니다. > > > > > > > > 적층구조 PCB 취급하는 곳은 거의 가능하다 보시면 됩니다. > > > > > > > > 윗 분이 말씀하신 EOS는 대응이 없다고 보셔도 됩니다. > > > > > > > > > > > > > > > > > > > Teflon PCB를 사용하고 있는데 Conductive Epoxy를 이용하여 Via Hole을 Filling할 수 있는 업체를 찾고 있습니다. > > > > > 혹시 가능한 업체에 계시거나 업체를 알고 계신분 있으면 알려 주시기 바랍니다. > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록