전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,779건, 최근 24 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > PCB의 via를 왜 epoxy를 사용하여 채우려하는지 궁금합니다. > > PCB 제작 시 POV 또는 via fill이라는 이름으로 도금공정시 원하는 채움이 가능합니다. > > 적층구조 PCB 취급하는 곳은 거의 가능하다 보시면 됩니다. > > 윗 분이 말씀하신 EOS는 대응이 없다고 보셔도 됩니다. > > > > > > > Teflon PCB를 사용하고 있는데 Conductive Epoxy를 이용하여 Via Hole을 Filling할 수 있는 업체를 찾고 있습니다. > > 혹시 가능한 업체에 계시거나 업체를 알고 계신분 있으면 알려 주시기 바랍니다. > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록