전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,753건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > via가 필요한 일반 PCB의 경우 via의 외벽에만 도금을 하는 것이 기본 공정입니다. > 그런데 via size를 작게 설계한 경우 도금에 의해 via가 fill되는 현상이 있긴 합니다. > via의 크기 및 도금의 두께에 따라서 via fill이 가능할듯 보입니다만... > via가 일정 이하로 작을 경우 공정시 수율에 문제가 생기고.. > 도금이 일정 두께 이상일경우도 불량 혹은 공정률의 변수가 발생합니다. > > via를 채우는 별도의 공정이 있는지는 잘 모르겠네요 > 검색해보니 첨부 그림과 같이 fill하는 공정이 있긴 해보입니다. > > 아무래도 PCB업체에 직접 문의 하시는게 가장 확실한 답변이 될듯 합니다. > > > > > > > > 안녕하십니까 > > 연말 입니다. 마무리 잘하시고 새해에는 계획한 모든 일이 잘 되시길 바랍니다. > > 다름이 아니라 2W급의 Amp를 만들고 있는데요. > > Amp의 페키지 타입이 SMD 타입이라서 걱정 입니다. > > 플랜지 타입 같은 경우 방열에 크게 문제가 되지 않을것 같은데 SMD 타입은 PCB 영향 때문에 방열의 문제로 신뢰성에 영향을 줄것 같습니다. > > 그래서 이것 저것 알아 보니 PCB의 Via를 전도성 물질로 채우는 Via Fill이라는 기술이 있더군요 > > 혹시 관련 정보나 업체 알고 계신분 있으시면 조언 부탁 드립니다. > > 인테넷에 찾아 보고 했는데 확실한 답을 못 얻었네요 > > 부탁 드리겠습니다. > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록