전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,754건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 유전율 2.2기판과 FR-4기판의 유전율이 서로 달라 발생되는 문제 같습니다. > > 예를들어 유전율 2.2기판에서 임피던스 배선이 TOP에 위치해 있다면 문제가 없겠지요 > (Reference 2층에서 동작) > > 그러나, 2층에 임피던스 배선이 이뤄졌고 reference layer를 1층 / 3층으로 사용됐다면 > 1-2층간 유전율은 2.2가 적용될것이고, 2-3층간 유전율은 FR-4 유전율이 적용되기 때문입니다. > > 아마 질문자분께서 틀어진다 하신 부분이 2층에 배선이 되지 않았나 싶은데요.. > > PCB제조업체에서 유전율을 각각 적용하여 결과를 받아보심이 좋을 듯 합니다. > > > > > > > > 안녕하세요. 유전율이 다른 다층기판사용시 50옴 매칭문의 드립니다. > > 예를 들어 유전율 2.2의 기판 아래에 FR4기판을 접착 시켰을 시, 유전율 2.2위에 있는 50옴 라인의 매칭이 깨집니다. 기판의 두께와 상관없이 깨지는 현상이 나타나며, 비아 홀로 두 기판을 연결 해도 매칭이 깨집니다. > > > > 혹시 유전율이 다른 기판을 사용한 경험이 있으신분 있으신지요. > > > > 조언 부탁 드립니다. > > > > 감사합니다. > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록