전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,754건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > Er : effective relative dielectric constant (기판유전율, 기판 정보 확인) > Mur : permittivity (1.0) > H : thickness of the substrate (기판두께, 기판 정보 확인) > Hu : position of the cover (회로 위 커버까지의 높이, 일반적으로 무한대로 설정) > T : thickness of the copper (메탈 두께, 공정시 메탈 두께 확인) > Cond : copper line conductivity (메탈의 전도특성, 사용하는 메탈 정보 확인) > TanD : loss tangent (기판의 특성, 기판 데이터시트 참조) > Rought : the ideal surface roughness (기판의 특성, 기판 데이터시트 참조) > > > > > > > 엡실론은 알겠는데 > > 그아래 것들이 무엇을 의미하는지 알수 있을까요?ㅜ > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록