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> > > 안녕하세요. > RO3003C 기판으로 4층 제작이 가능할까 라는 생각이 듭니다. > > 우선 4층 기판을 만들려면 RO4003C 기판을 core 로 사용하여 양면 기판 제작 후 > 그 위/아래에 유전체를 도포하여 새로운 층을 형셩해야하는데 > > 적층하여 구조를 만들기가 매우 어려울듯 합니다. > 또한 즉층이 가능하다 하더라도 도포되는 유전체에 따라서 회로의 특성이 변경되는 것 또한 문제 발생 여지가 있습니다. > > 문의하신 내용에 정보가 너무 없어서... > 우선 타겟 주파수가 매우 중요합니다. > > Rogers 기판을 사용하시려는 것을 보니 높은 주파수를 목표하는 것 같은데... > 고주파에서 유전체의 평탄도, 메탈의 평탄도, 메탈의 에칭 정도가 매우 예민하기 때문에 > 4층으로 구성하는 것은 매우 어렵지 않을까 생각이 됩니다. > > Rogers 기판은 직접 컨택하셔서 구매하는 것이 가장 빠릅니다. > 실제로 저도 그렇게해서 구매했었습니다. > > RF PCB 설계 아르바이트를 구하시려면... > 우선 가장 중요한 주파수 정보를 기입하셔야합니다. > > 1~2 GHz도 RF > 100 GHz도 RF 입니다. > > 주파수 대역에 경험자라도 아무것도 못 할 수 있습니다. > > > > > > > > 안녕하세요? > > > > RO3003 0.5oz를 이용하는 4층 기판을 만들려고하는데요. > > 우선 상기 자재구하기가 어렵게 느껴집니다. > > 혹시 국내에서 상기 자재보유처나 혹은 상기 자재 보유하고 있는 국내 PCB 제작 업체를 > > 아시면 공유 부탁드립니다. > > > > 혹은 해외 PCB 업체도 소개 부탁 드립니다. > > > > 그리고 RF PCB 설계 아르바이트 하실 분 계시면 010-5138-3317로 > > 문자 남겨 주시기 바랍니다. > > > > 미리 매우 감사드립니다. > > > > > >
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