전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,753건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 어떤 IC인지 모르겠지만.. > Probe로 측정 하는 것이 on-wafer 측정 방식이라면... > Wire bonding 후 측정 하는 것은 on-wafer 측정 장비가 없을 경우 사용합니다. > 보통 IC 성능을 보기 위해서라면 기생성분을 최소화하는 on-wafer 측정 방식이 가장 정확합니다. > > > > > > > 안녕하세요. > > 갓 RF에 입문하였습니다. > > 보통 IC 성능을 측정할때 IC를 PCB위에 실장하고 wire bonding하여 측정을 진행하는데, > > 때로는 Probe tip을 사용하여 측정하더라구요. > > > > Probe tip을 사용하여 측정할때의 장단점이 무엇인지 알 수 있을까요? > > Wire bonding과 비교했을 때 성능적인 차이를 비교했을때는 어떤가요? > > 혹은 관련 자료를 알려주시면 공부에 도움이 될 것 같습니다. > > > > 답변해주시면 감사드리겠습니다. > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록