전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,755건, 최근 1 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 안녕하세요. > > RDL(redistribution layer)에 대하여 문의하고자 합니다. > RDL은 반도체 패키징 시에 반도체 die의 기존 pad의 위치가 접근하기 어려운 곳(die 바로 아래쪽)에 있을 때, metal layer를 이용하여 다른 위치로 pad를 옮겨지도록 제작한 층으로 알고 있습니다. > > 그렇다면 이때 RDL은 metal layer와 그 밑의 기판을 포함한 전체를 RDL로 봐야할까요? > > RF 전송선로에서는 어떻게 되는지 알고 싶습니다. pad를 재배열 하기 위한 signal line만을 RDL로 봐야하는지, 아니면 signal line 뿐만 아니라 ground line 및 바로 아래의 dielectric layer 까지를 포함한 것을 RDL로 봐야하는지 궁금합니다. > > 아시는 분이 계시다면 답변 부탁드립니다. > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록