전체 RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI 총 게시물 2,922건, 최근 0 건 안내 글답변 · 이름 · 패스워드 · 이메일 · 홈페이지 · 옵션 html · 분류 선택하세요RF전반 안테나 시뮬레이션 SI/PI/EMI · 제목 · 내용 > > > 안테나는 아니지만 수 GHz 대역의 회로를 제작할 때 업체별로 다른 특성이 나온 경험이 있습니다. > > 당시 차이가 생긴 부분이 윗분 말씀처럼 원판 사양 문제입니다. > > 각 제조사별로 Prepreg의 구조가 다른 경우에 문제가 생겼습니다. > Prepreg의 두께가 동일하더라도 한가지 종류를 사용하거나 혹은 두가지를 사용하여 두께를 맞추거나 할때 문제가 발생했습니다. > 또한 Prepreg의 총 두께가 다를 경우 core의 두께가 달라 지는 경우도 있으니, 원판의 규격이 가장 중요해보입니다. > > 그 외에는 etching 사양 등이라고 보여집니다. > > > > > > > 이번에 안테나를 PCB에 설계하였습니다. > > 기본적인 IFA구조인데요. > > PCB를 여러 업체에서 제작을 하였는데 > > 각 PCB별로 안테나 특성차이가 있습니다. > > > > 직관적으로 드는 생각은 PCB PSR이나 접착 본드 차이일 듯 한데.. > > 혹시 이런 경험이 있으신 분 있으신가요? > > 각 업체별로 특성차가 없게 하려면 어떻게 해야할까요? > > > > > > 임시저장 · 파일 + - · 자동등록방지 자동등록방지 숫자음성듣기 새로고침 자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.   글저장  목록