총 게시물 2,676건, 최근 0 건 안내 글쓰기
이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기
[RF전반]

bonding wire 및 pcb 기생성분 문의

글쓴이 : 김덕현 날짜 : 2024-02-14 (수) 09:59 조회 : 356
안녕하세요..
전자과가 아닌 타 학과에서 RF 설계를 맞게된 석사과정 학생입니다.
기본적인 것에서 막혀 몇일 간 논문도 많이 찾아보고, 수 많은 고민을 하다가 도저히 안되어 문의드립니다.
이곳에 여쭤봐도 되는 것인지, 바쁘실텐데 실례가 되는 것이 아닌지 조심스럽습니다만, 몇주 째 진도가 안나가서 실례 무릅쓰고 문의드립니다.

- 우선 제 상황은 아래와 같습니다. -
0. 저는 Cadence tool을 사용중이며, ADS나 Allegro 같은 툴은 없습니다.
1. 저는 TSMC 180nm 공정에서 2.4Ghz target frequency의 RFIC LNA를 설계하고자 합니다. 가장 기본적인 topology인 cascode CS amp 구조를 선정했습니다.
2. 몇몇의 논문을 찾아보니 wire bonding에서 약 1nH/mm 직렬 기생 inductanc와 약 50fC/mm의 병렬 기생 capacitance가 생긴다는 것을 알았습니다. 그래서 저는 wire bonding이 2mm정도 될 것을 예상하여 모든 pad에 2nH 직렬 inductance, 100fC 병렬 cap을 달고 시뮬레이션을 했습니다.
3. PCB 에서도 PAD가 있으니 약 100fC 정도 병렬 capacitor를 대입하여 시뮬레이션을 했습니다.

-질문 사항은 다음과 같습니다. -
1. 위의 2번, 3번과 같이 기생성분을 고려하는 것이 적절한 수치인지요? (보통은 어느정도의 수치를 놓고 시뮬레이션을 하는지 궁금합니다.)
2. 위와 같이 시뮬레이션을 했을 때, 임피던스 매칭이 불가능합니다. 패드(+bonding wire) 모델 -> LNA 사이에 매칭을 하기 위해서는 매우 큰 inductor가 필요한데, 실무 상 chip 안에 25nm 정도의 inductor를 넣을 수가 없고, 넣어도 Q factor가 좋지 않아서 매칭이 안됩니다.
3. 그렇다고 off-chip에서 매칭을 하자니 패드(+bonding wire) 모델 -> LNA 사이 매칭이 안되어 신호가 정상적으로 LNA에 전달되지 않을까 걱정이됩니다.
4. 또한 PCB 의 패턴에 의한 기생성분도 무시할 수  없을 것 같은데, 이런 기생성분을 얼마나 산정하고 시뮬레이션을 해야될지 감이 안잡힙니다... 아무리 책을 찾아봐도 PAD나 PCB effect에 관련해서는 자세히 기술되어있는 것이 없어서 여쭤봅니다.
5. 그리고 micro strip calculator로 계산해보고자 했으나, 결과값은 impedance 값만 나오고 electronical equivalent circuit는 나오지 않는 듯 한다는 첫번째 문제점과, PCB 하단부에 ground 처리가 기본으로 들어가있는 것으로 나타나서 실제 PCB에서의 설계와 다를 수 있다는 두번째 문제점때문에 사용하지 못하고 있습니다.

상기에 대해 답변해주시면 큰 도움이 될 것 같습니다...
감사합니다.

이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기