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[RF전반]

Re: Re: Re: Filled Via Hole

글쓴이 : RF인 날짜 : 2024-01-24 (수) 13:06 조회 : 384
PCB에 열 배출 효율을 높이시려면 Cu-coin 구조 검토를 해보시기 바랍니다.
Cu-coin 구조는 아래 링크를 참조히시기 바랍니다.
다만 제가 알아본 국내 업체의 경우 크기의 제한이 있습니다.
국내에 테라닉스라는 업체가 있습니다. (http://terranix.co.kr/index.asp)


https://en.tci.com.tw/products_detail/177

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 > 일반 epoxy가 아닌 도전성 재료를 채워 열배출 효율울 높이기 위해서 입니다.
> 높은 열이 발생하는 부위에 부분적으로 사용하려고 하는데 외국에는 관련 업체 또는 자료가 있는데 국내애서는 찾기가 쉽지 않네요.
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>  > PCB의 via를 왜 epoxy를 사용하여 채우려하는지 궁금합니다.
> >
> > PCB 제작 시 POV 또는 via fill이라는 이름으로 도금공정시 원하는 채움이 가능합니다.
> >
> > 적층구조 PCB 취급하는 곳은 거의 가능하다 보시면 됩니다.
> >
> > 윗 분이 말씀하신 EOS는 대응이 없다고 보셔도 됩니다.
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> >  >
> >  > Teflon PCB를 사용하고 있는데 Conductive Epoxy를 이용하여 Via Hole을 Filling할 수 있는 업체를 찾고 있습니다.
> > > 혹시 가능한 업체에 계시거나 업체를 알고 계신분 있으면 알려 주시기 바랍니다.
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