총 게시물 2,676건, 최근 0 건 안내 글쓰기
이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기
[RF전반]

Re: Re: Filled Via Hole

글쓴이 : 유레카 날짜 : 2024-01-24 (수) 11:20 조회 : 409
일반 epoxy가 아닌 도전성 재료를 채워 열배출 효율울 높이기 위해서 입니다.
높은 열이 발생하는 부위에 부분적으로 사용하려고 하는데 외국에는 관련 업체 또는 자료가 있는데 국내애서는 찾기가 쉽지 않네요.

 >
 >
 > PCB의 via를 왜 epoxy를 사용하여 채우려하는지 궁금합니다.
>
> PCB 제작 시 POV 또는 via fill이라는 이름으로 도금공정시 원하는 채움이 가능합니다.
>
> 적층구조 PCB 취급하는 곳은 거의 가능하다 보시면 됩니다.
>
> 윗 분이 말씀하신 EOS는 대응이 없다고 보셔도 됩니다.
>
>  >
>  >
>  > Teflon PCB를 사용하고 있는데 Conductive Epoxy를 이용하여 Via Hole을 Filling할 수 있는 업체를 찾고 있습니다.
> > 혹시 가능한 업체에 계시거나 업체를 알고 계신분 있으면 알려 주시기 바랍니다.
>  >
>  >
 >
 >

이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기