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[RF전반]

Re: Filled Via Hole

글쓴이 : RF인 날짜 : 2024-01-08 (월) 14:59 조회 : 413
PCB의 via를 왜 epoxy를 사용하여 채우려하는지 궁금합니다.

PCB 제작 시 POV 또는 via fill이라는 이름으로 도금공정시 원하는 채움이 가능합니다.

적층구조 PCB 취급하는 곳은 거의 가능하다 보시면 됩니다.

윗 분이 말씀하신 EOS는 대응이 없다고 보셔도 됩니다.

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 > Teflon PCB를 사용하고 있는데 Conductive Epoxy를 이용하여 Via Hole을 Filling할 수 있는 업체를 찾고 있습니다.
> 혹시 가능한 업체에 계시거나 업체를 알고 계신분 있으면 알려 주시기 바랍니다.
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