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[RF전반]

Re: PCB Via Fill 관련 문의 입니다.

글쓴이 : 이상진 날짜 : 2015-12-28 (월) 09:42 조회 : 2809


via가 필요한 일반 PCB의 경우 via의 외벽에만 도금을 하는 것이 기본 공정입니다.
그런데 via size를 작게 설계한 경우 도금에 의해 via가 fill되는 현상이 있긴 합니다.
via의 크기 및 도금의 두께에 따라서 via fill이 가능할듯 보입니다만...
via가 일정 이하로 작을 경우 공정시 수율에 문제가 생기고..
도금이 일정 두께 이상일경우도 불량 혹은 공정률의 변수가 발생합니다.

via를 채우는 별도의 공정이 있는지는 잘 모르겠네요
검색해보니 첨부 그림과 같이 fill하는 공정이 있긴 해보입니다.

아무래도 PCB업체에 직접 문의 하시는게 가장 확실한 답변이 될듯 합니다.


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 > 안녕하십니까
> 연말 입니다. 마무리 잘하시고 새해에는 계획한 모든 일이 잘 되시길 바랍니다.
> 다름이 아니라 2W급의 Amp를 만들고 있는데요.
> Amp의 페키지 타입이 SMD 타입이라서 걱정 입니다.
> 플랜지 타입 같은 경우 방열에 크게 문제가 되지 않을것 같은데 SMD 타입은 PCB 영향 때문에 방열의 문제로 신뢰성에 영향을 줄것 같습니다.
> 그래서 이것 저것 알아 보니 PCB의 Via를 전도성 물질로 채우는 Via Fill이라는 기술이 있더군요
> 혹시 관련 정보나 업체 알고 계신분 있으시면 조언 부탁 드립니다.
> 인테넷에 찾아 보고 했는데 확실한 답을 못 얻었네요
> 부탁 드리겠습니다.
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