안녕하세요~ RF관련 업무 종사자인데, 회로도를 공부하다 보면 잘 이해 안 가는 부분들이
있어서 여기에 문의드립니다. 선배님들도 대부분 그동안 그래왔기 때문에 그랬다고 하시고
정확한 이유를 잘 모르시는거 같아서요.
1. 50옴 매칭 시 2단 (L자) 매칭을 쓰는 경우와 3단 (T,파이) 매칭을 쓰는 경우
어떤 차이점이 있나요?
제가 아는 바는 배치공간, 가격, 대역폭 이 다르다고 들었는데 그 외 차이점이 있을까요?
(매칭 포인트에 따라서 3단 매칭이 필요한 경우도 있다고 하는데 잘 이해가 안 갑니다.
실수부가 50옴 이상을 경우 3단 매칭을 사용하는 것이 좋다? 라는 글을 봤습니다.)
2. 파이 매칭과 T자 매칭은 RF입장에서 어떤 점이 다른가요?
(RF에서 파이 매칭 쓰고 T자는 다른 케이스에 쓴다는거 같은데 어떤 이유 때문에 그런가요?)
3. L자 매칭시 시리즈가 먼저 오는지, 션트가 먼저 오는지에 따라 차이점이 있을까요?
(어떤 부분을 고려하여 션트, 시리즈가 먼저 오도록 해야 할까요?)
4. 50옴 RF 2단 매칭 시 일반적으로 LPF, HPF 어떻게 동작 시킬지도 고려해서 설계 하나요?
Harmonic 성분을 제거 하려면 LPF을 쓰는 것이 좋을거 같은데 RF에서 HPF을 쓰는 경우도 있을까요?
회로도를 보다보면 단순히 50옴 매칭을 하는 방법은 Smith 차트 보고 가운데로 돌리면 되는데
왜 회로를 이런식으로 구성 했을 지 모르는 부분들이 많아서 문의 드립니다. 답변 부탁드립니다.
감사합니다~!
