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[RF전반]

Probe 측정 장단점 문의드립니다.

글쓴이 : 카무이 날짜 : 2017-11-07 (화) 22:18 조회 : 513
안녕하세요.
갓 RF에 입문하였습니다.
보통 IC 성능을 측정할때 IC를 PCB위에 실장하고 wire bonding하여 측정을 진행하는데,
때로는 Probe tip을 사용하여 측정하더라구요.

Probe tip을 사용하여 측정할때의 장단점이 무엇인지 알 수 있을까요?
Wire bonding과 비교했을 때 성능적인 차이를 비교했을때는 어떤가요?
혹은 관련 자료를 알려주시면 공부에 도움이 될 것 같습니다.

답변해주시면 감사드리겠습니다.

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