안녕하세요. 우연히 글을 읽고 답변을 남깁니다.
우선, 금도금은 은도금에 비하여, 도전율이 떨어집니다.
EM 시물레이션시, 도금(은 또는 금)에 맞게 정보를 입력하셨다면, 비슷하게 나왔을 듯 싶으나
현재 삽입손실이 나오지 않는 것으로 보아서는 금도금을 실시한 것이 원인이지 않나 싶습니다.
금 도금을 은도금으로 변경하면, 삽입손실은 개선이 될 것입니다.
도움이 되셨으면 합니다.
>
>
> 안녕하세요.
> 현재 8GHz 대역의 BPF가 필요해서, Microstrip line으로 Hairpin형태의 BPF를 EM 시뮬레이션을 수행한 후, 실제 PCB를 제작하여 측정하였습니다.
> 사용한 기판은 RO4003C이며, 12mil이며 copper clading은 0.5oz/0.5oz를 이용했습니다.
> 도금은 TOP/BOTTOM 모두 금도금으로 처리했습니다.
> 실제 제작된 BPF를 측정한 결과, EM 시뮬레이션 결과 대비 Passband에서 insertion loss가 약 3dB정도 더 발생했으며, S11과 S22도 3~4dB정도 나빠졌습니다.
> 그외에 전체적인 필터 형태는 EM 시뮬레이션 결과와 유사했습니다.
>
> 혹시 S11과 S22가 나빠서 그런가 싶어, S11과 S22를 매칭시켜도 S21은 -5dB정도로 여전히 EM 시뮬레이션 결과와 2dB정도 차이가 발생하고 있습니다.
>
> 혹시 제가 뭘 잘못하고 있는건지, 아니면 PCB 제작과정을 확인해야 하는건지.....도통 감을 잡지 못하고 있습니다.
>
> 이곳에 가능하다면 제가 한 EM 시뮬레이션 조건과 시뮬레이션 결과와 함께 실측한 데이터를 함께 올리고 싶은데.....첨부 파일을 한개만 올리수 있다고 하네요...
>
>
