Sapphire 재질의 특수제작된 chip을 안테나용 PCB(teflon 기판)에 부착하려 합니다.
본 chip이 안테나 측정(S-parameters, 방사패턴)을 위해 견고하게 부착되어야 하며
안테나의 방사성능을 저해하지 않기 위해 전도성 페이스트(예시. Ag epoxy)는 피하려 합니다.
또한 부착시 chip을 teflon 기판에 완전히 밀착되어 공간이 생기지 않도록 하려 합니다.
참고로 chip과 teflon 기판의 금속 패드 간에 wire bonding으로 연결할 계획입니다.
이와 같은 문제에 대해 해결한 경험이 있으신 분은 조언 부탁 드립니다.
