안녕하세요.
RDL(redistribution layer)에 대하여 문의하고자 합니다.
RDL은 반도체 패키징 시에 반도체 die의 기존 pad의 위치가 접근하기 어려운 곳(die 바로 아래쪽)에 있을 때, metal layer를 이용하여 다른 위치로 pad를 옮겨지도록 제작한 층으로 알고 있습니다.
그렇다면 이때 RDL은 metal layer와 그 밑의 기판을 포함한 전체를 RDL로 봐야할까요?
RF 전송선로에서는 어떻게 되는지 알고 싶습니다. pad를 재배열 하기 위한 signal line만을 RDL로 봐야하는지, 아니면 signal line 뿐만 아니라 ground line 및 바로 아래의 dielectric layer 까지를 포함한 것을 RDL로 봐야하는지 궁금합니다.
아시는 분이 계시다면 답변 부탁드립니다.
