어떤 IC인지 모르겠지만..
Probe로 측정 하는 것이 on-wafer 측정 방식이라면...
Wire bonding 후 측정 하는 것은 on-wafer 측정 장비가 없을 경우 사용합니다.
보통 IC 성능을 보기 위해서라면 기생성분을 최소화하는 on-wafer 측정 방식이 가장 정확합니다.
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> 안녕하세요.
> 갓 RF에 입문하였습니다.
> 보통 IC 성능을 측정할때 IC를 PCB위에 실장하고 wire bonding하여 측정을 진행하는데,
> 때로는 Probe tip을 사용하여 측정하더라구요.
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> Probe tip을 사용하여 측정할때의 장단점이 무엇인지 알 수 있을까요?
> Wire bonding과 비교했을 때 성능적인 차이를 비교했을때는 어떤가요?
> 혹은 관련 자료를 알려주시면 공부에 도움이 될 것 같습니다.
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> 답변해주시면 감사드리겠습니다.
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