안녕하세요.
RO3003C 기판으로 4층 제작이 가능할까 라는 생각이 듭니다.
우선 4층 기판을 만들려면 RO4003C 기판을 core 로 사용하여 양면 기판 제작 후
그 위/아래에 유전체를 도포하여 새로운 층을 형셩해야하는데
적층하여 구조를 만들기가 매우 어려울듯 합니다.
또한 즉층이 가능하다 하더라도 도포되는 유전체에 따라서 회로의 특성이 변경되는 것 또한 문제 발생 여지가 있습니다.
문의하신 내용에 정보가 너무 없어서...
우선 타겟 주파수가 매우 중요합니다.
Rogers 기판을 사용하시려는 것을 보니 높은 주파수를 목표하는 것 같은데...
고주파에서 유전체의 평탄도, 메탈의 평탄도, 메탈의 에칭 정도가 매우 예민하기 때문에
4층으로 구성하는 것은 매우 어렵지 않을까 생각이 됩니다.
Rogers 기판은 직접 컨택하셔서 구매하는 것이 가장 빠릅니다.
실제로 저도 그렇게해서 구매했었습니다.
RF PCB 설계 아르바이트를 구하시려면...
우선 가장 중요한 주파수 정보를 기입하셔야합니다.
1~2 GHz도 RF
100 GHz도 RF 입니다.
주파수 대역에 경험자라도 아무것도 못 할 수 있습니다.
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> 안녕하세요?
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> RO3003 0.5oz를 이용하는 4층 기판을 만들려고하는데요.
> 우선 상기 자재구하기가 어렵게 느껴집니다.
> 혹시 국내에서 상기 자재보유처나 혹은 상기 자재 보유하고 있는 국내 PCB 제작 업체를
> 아시면 공유 부탁드립니다.
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> 혹은 해외 PCB 업체도 소개 부탁 드립니다.
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> 그리고 RF PCB 설계 아르바이트 하실 분 계시면 010-5138-3317로
> 문자 남겨 주시기 바랍니다.
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> 미리 매우 감사드립니다.
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