안녕하세요.
와이어본더 세팅은 DUT에 따라 달라지기에 DUT 관점으로 말씀 드립니다.
세팅이 잘되어도 PCB에 이상이 있을 시, 와이어가 잘 붙지 않으며, PCB 조건은 아래와 같습니다.
1. PCB가 단단하게 고정되어 있어야함.
2. 금도금에도 와이어가 붙긴하지만 Class3레벨의 PCB, 금+인듐으로 도금을 하는 것이 정석 입니다.
감사합니다.
고주석 드림.
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> 안녕하세요. wire bonding 작업중 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
> 현재 제가 사용하고 있는 bonding machine은 WestBond사의 7476E 모델이며, Bonding Tool은 SPT사의 VF45B-W-1515-1.00-CCM 모델입니다.
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> 현재 machine의 세팅값을 power 200, time 35ms 근처, force low로 설정하여 사용중인데, PCB와 칩 모두에 와이어가 붙지 않는 현상이 있습니다. 혹시 동일 모델 사용하시는 분들 세팅값 어떻게 두고 쓰시는지 알 수 있을까요..?
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> 아니면 와이어가 잘 붙지 않는 경우 어떤 세팅값을 어느 방향으로 조절(하이로우)해야 하는지도 알고 싶습니다. 단 force를 high로 할 경우 PCB 기판의 금박이 물리적으로 파손되어서.. 다른 값들을 변경해야 할 것 같습니다.
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> 감사합니다.
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