Er : effective relative dielectric constant (기판유전율, 기판 정보 확인)
Mur : permittivity (1.0)
H : thickness of the substrate (기판두께, 기판 정보 확인)
Hu : position of the cover (회로 위 커버까지의 높이, 일반적으로 무한대로 설정)
T : thickness of the copper (메탈 두께, 공정시 메탈 두께 확인)
Cond : copper line conductivity (메탈의 전도특성, 사용하는 메탈 정보 확인)
TanD : loss tangent (기판의 특성, 기판 데이터시트 참조)
Rought : the ideal surface roughness (기판의 특성, 기판 데이터시트 참조)
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> 엡실론은 알겠는데
> 그아래 것들이 무엇을 의미하는지 알수 있을까요?ㅜ
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