이러한 질문들은 너무 광범위하고, 글로 설명하기에는 한계가 있습니다.
질문자 입장에서 충분히 이해되는 질문이지만 짧게나마 몇자 적어봅니다.
참고로 실무적인 부분과 이론적인 부분도 어느정도(?) 차이가 있습니다.
1. 50옴 매칭 시 2단 (L자) 매칭을 쓰는 경우와 3단 (T,파이) 매칭을 쓰는 경우
어떤 차이점이 있나요?
==> 이론적 관점에서 설명드립니다.
50옴 임피던스매칭을 하기위해서 L,C소자를 2단으로 스미스챠트 경로에서 50옴으로
이동못하는 경우가 있습니다. 그럴경우 3단 사용해야 하구요.
2단보다 3단 구현하면 스미스챠트상에서 매칭을 하기위한 경우의 수가 더 많고,
50옴에서 최대한 멀리 떨어져 매칭경로를 하나 만들고 그 이후 50옴으로 가져가면
대역폭이 넓어집니다.
단수가 높아지면 대역폭이 넓어지는 또다른 원리는 공진을 여러개 만드는것입니다.
만약 L,C가 한쌍으로 스미스챠트상에서보면 방향(L ->C)이 바뀝니다. 이 때 공진이 발생합니다.
이런한 공진이 많아 질 수록 (다중공진) 대역폭 늘어납니다.
흔히 우리는 돼지꼬리라고 말하기도 합니다. (스미스챠트상 S11의 궤적)
이건 더이상 글로 적기 힘드네요. 결론은 대역폭 및 매칭경우의 수를 더 높이는 방법입니다.
2. 파이 매칭과 T자 매칭은 RF입장에서 어떤 점이 다른가요?
=> 결국 3단 매칭인데, 임피던스 50옴으로 가기위한 궤적의 차이입니다. 소스와 부하의 임피던스
크기차에 따라 결정됩니다.
마이크로파공학 임피던스 매칭 파트 읽어보셧다면 2번 질문 해결됩니다.
3. L자 매칭시 시리즈가 먼저 오는지, 션트가 먼저 오는지에 따라 차이점이 있을까요?
==> 이것도 2번 질문과 동일합니다.
4. 50옴 RF 2단 매칭 시 일반적으로 LPF, HPF 어떻게 동작 시킬지도 고려해서 설계 하나요?
Harmonic 성분을 제거 하려면 LPF을 쓰는 것이 좋을거 같은데 RF에서 HPF을 쓰는 경우도 있을까요?
==> 이건 단순히 임피던스 매칭 구현시 LPF,HPF필터특성을 얻을 수 있느냐 질문인데,
그것보다, 가장 기초적인 L.C공진회로를 이해한다음 단수를 1~2단 높여 필터로 이해하는 부분입니다. 임피던스매칭을 노패스로 하이패스로 매칭하는건 아닙니다.
임피던스 매칭을 한 후, 매칭서킷만 따로 놓고 보면 그냥 공진회로로서 LP인지 HP인지
이해하면 되는 부분입니다.
4번 질문은 임피던스 매칭과 별개입니다.
이상 다른분이 더 설명해주세요.
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> 안녕하세요~ RF관련 업무 종사자인데, 회로도를 공부하다 보면 잘 이해 안 가는 부분들이
> 있어서 여기에 문의드립니다. 선배님들도 대부분 그동안 그래왔기 때문에 그랬다고 하시고
> 정확한 이유를 잘 모르시는거 같아서요.
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> 1. 50옴 매칭 시 2단 (L자) 매칭을 쓰는 경우와 3단 (T,파이) 매칭을 쓰는 경우
> 어떤 차이점이 있나요?
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> 제가 아는 바는 배치공간, 가격, 대역폭 이 다르다고 들었는데 그 외 차이점이 있을까요?
> (매칭 포인트에 따라서 3단 매칭이 필요한 경우도 있다고 하는데 잘 이해가 안 갑니다.
> 실수부가 50옴 이상을 경우 3단 매칭을 사용하는 것이 좋다? 라는 글을 봤습니다.)
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> 2. 파이 매칭과 T자 매칭은 RF입장에서 어떤 점이 다른가요?
> (RF에서 파이 매칭 쓰고 T자는 다른 케이스에 쓴다는거 같은데 어떤 이유 때문에 그런가요?)
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> 3. L자 매칭시 시리즈가 먼저 오는지, 션트가 먼저 오는지에 따라 차이점이 있을까요?
> (어떤 부분을 고려하여 션트, 시리즈가 먼저 오도록 해야 할까요?)
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> 4. 50옴 RF 2단 매칭 시 일반적으로 LPF, HPF 어떻게 동작 시킬지도 고려해서 설계 하나요?
> Harmonic 성분을 제거 하려면 LPF을 쓰는 것이 좋을거 같은데 RF에서 HPF을 쓰는 경우도 있을까요?
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> 회로도를 보다보면 단순히 50옴 매칭을 하는 방법은 Smith 차트 보고 가운데로 돌리면 되는데
> 왜 회로를 이런식으로 구성 했을 지 모르는 부분들이 많아서 문의 드립니다. 답변 부탁드립니다.
> 감사합니다~!
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