안녕하세요. wire bonding 작업중 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
현재 제가 사용하고 있는 bonding machine은 WestBond사의 7476E 모델이며, Bonding Tool은 SPT사의 VF45B-W-1515-1.00-CCM 모델입니다.
현재 machine의 세팅값을 power 200, time 35ms 근처, force low로 설정하여 사용중인데, PCB와 칩 모두에 와이어가 붙지 않는 현상이 있습니다. 혹시 동일 모델 사용하시는 분들 세팅값 어떻게 두고 쓰시는지 알 수 있을까요..?
아니면 와이어가 잘 붙지 않는 경우 어떤 세팅값을 어느 방향으로 조절(하이로우)해야 하는지도 알고 싶습니다. 단 force를 high로 할 경우 PCB 기판의 금박이 물리적으로 파손되어서.. 다른 값들을 변경해야 할 것 같습니다.
감사합니다.
