전체
RF전반
안테나
시뮬레이션
SI/PI/EMI
총 게시물 2,753건, 최근 0 건
안내
글쓰기
이전글
다음글
목록
수정
삭제
답변
글쓰기
[RF전반]
Re: Filled Via Hole
글쓴이 :
응애나아기RF
날짜 :
2024-01-05 (금) 09:23
조회 :
1264
안녕하세요.
알고있는 업체중에 이오에스라는 곳이 있습니다만..대응이 그리 좋지는 않습니다..
>
>
> Teflon PCB를 사용하고 있는데 Conductive Epoxy를 이용하여 Via Hole을 Filling할 수 있는 업체를 찾고 있습니다.
> 혹시 가능한 업체에 계시거나 업체를 알고 계신분 있으면 알려 주시기 바랍니다.
>
>
이전글
다음글
목록
수정
삭제
답변
글쓰기