유전율 2.2기판과 FR-4기판의 유전율이 서로 달라 발생되는 문제 같습니다.
예를들어 유전율 2.2기판에서 임피던스 배선이 TOP에 위치해 있다면 문제가 없겠지요
(Reference 2층에서 동작)
그러나, 2층에 임피던스 배선이 이뤄졌고 reference layer를 1층 / 3층으로 사용됐다면
1-2층간 유전율은 2.2가 적용될것이고, 2-3층간 유전율은 FR-4 유전율이 적용되기 때문입니다.
아마 질문자분께서 틀어진다 하신 부분이 2층에 배선이 되지 않았나 싶은데요..
PCB제조업체에서 유전율을 각각 적용하여 결과를 받아보심이 좋을 듯 합니다.
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> 안녕하세요. 유전율이 다른 다층기판사용시 50옴 매칭문의 드립니다.
> 예를 들어 유전율 2.2의 기판 아래에 FR4기판을 접착 시켰을 시, 유전율 2.2위에 있는 50옴 라인의 매칭이 깨집니다. 기판의 두께와 상관없이 깨지는 현상이 나타나며, 비아 홀로 두 기판을 연결 해도 매칭이 깨집니다.
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> 혹시 유전율이 다른 기판을 사용한 경험이 있으신분 있으신지요.
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> 조언 부탁 드립니다.
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> 감사합니다.
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