배선은 top에 하셨고, reference를 2layer에 하셨다면 문제가 없어야 합니다.
그러나, reference layer를 3층에 하셨다면, 유전율이 달라져 값이 틀어질 수 있습니다.
그리고, 배선위에 PSR 절연잉크 도포 유무도 함께 살펴보셔야 합니다.
절연잉크의 도포 두께와 유전율을 함께넣고 계산해야 하는데, 이곳에 올려진 계산 프로그램은
생략되어 있는 부분이라 실물과 다른 결과가 나올 수 있습니다.
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> 답변 감사드립니다.
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> 50옴 배선은 제일 top면(1층)에 적용한 상태입니다.
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> 이상태에서도 문제가 발생하는데 혹시 다른 문제가 있을지요.
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> > 유전율 2.2기판과 FR-4기판의 유전율이 서로 달라 발생되는 문제 같습니다.
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> > 예를들어 유전율 2.2기판에서 임피던스 배선이 TOP에 위치해 있다면 문제가 없겠지요
> > (Reference 2층에서 동작)
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> > 그러나, 2층에 임피던스 배선이 이뤄졌고 reference layer를 1층 / 3층으로 사용됐다면
> > 1-2층간 유전율은 2.2가 적용될것이고, 2-3층간 유전율은 FR-4 유전율이 적용되기 때문입니다.
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> > 아마 질문자분께서 틀어진다 하신 부분이 2층에 배선이 되지 않았나 싶은데요..
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> > PCB제조업체에서 유전율을 각각 적용하여 결과를 받아보심이 좋을 듯 합니다.
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> > > 안녕하세요. 유전율이 다른 다층기판사용시 50옴 매칭문의 드립니다.
> > > 예를 들어 유전율 2.2의 기판 아래에 FR4기판을 접착 시켰을 시, 유전율 2.2위에 있는 50옴 라인의 매칭이 깨집니다. 기판의 두께와 상관없이 깨지는 현상이 나타나며, 비아 홀로 두 기판을 연결 해도 매칭이 깨집니다.
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> > > 혹시 유전율이 다른 기판을 사용한 경험이 있으신분 있으신지요.
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> > > 조언 부탁 드립니다.
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> > > 감사합니다.
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