Pad 는 시뮬레이션 안돌립니다.
사용주파수에 따라 영향이 얼마나 있을지가 다르기도 하지만, 일반적으로는 영향이 없다고 보는게 맞는 것 같습니다.
경험상 12 GHz 이상에서도 pad 는 시뮬하지 않았습니다.
반도체 내의 pad 는 모델링이 다 되어 등가가 있지만, 외부 pad 는 주파수에 따라 납의 양이나 모양도 영향을 받을 텐데, 시뮬레이션에 어떤 factor 로 계산에 넣을지 생각하기도 싫으네요.
pad 의 형태보다 납이 영향을 더 줄것 같습니다.(물론 주파수가 높다면)
2번은 처음 들어 봤습니다.
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> 1. 상용 SMT 칩 패드에 RF Signal 패드로부터 50 옴 라인까지 시뮬레이션을 돌린다고 하면 칩 패드를 포함하여 시뮬레이션을 돌리시는지 궁금합니다.
> 2. 만약 포함하여 시뮬레이션을 돌린다고 하면 아무래도 칩 패드의 폭이 50 옴이 아니라면 어떻게 매칭하는지 궁금합니다.
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