Loss는 기판 높이와 높은 주파수에 의한 영향이 크고요, 설계방식이 잘못되서 loss가 큰건 아닌거 같습니다.
보통 원통형 그려 pec로 대다수가 비아설정하지 않을까요?
HFSS는 원통형 아니면 홀 표면에 퍼펙트E 설정하고요.
추가로 위/아래 선로가 지나가면 아이솔레이션도 안좋아서 손실이 더 큼니다.
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> 안녕하세요.
> CST로 MicroStrip과 StripLine 간에 연결 시뮬레이션을 위해 도중에 VIA를 뚫어야 할 일이 생겼습니다..
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> MicroStrip은 외부에 들어난 라인이고 StripLine은 기판 내부를 지나는 라인으로 알고 있습니다.
> 두 라인을 이을려면 via로 연결을 해야하는 상황인데 CST 같은 3D 툴로 단순히 라인과 같은 재질의 원형으로 연결하고 시뮬레이션 하니 Loss가 매우 안좋게 나옵니다..
> 혹시 두 라인 간에 상호 알맞는 via를 만들려면 CST에서 어떤식으로 구현해야하는지 고수님들께 질문 드립니다 ㅠㅠ
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> 구글에 찾다보니 제가 원하는 식의 형태가 있어 첨부합니다만..
> 라인의 Width / Via의 파이값 / 라인과 via가 연결되는 포인트의 동그라미 크기 등 자세히 나와있는게 없어서 무작정 따라서 해보는 법 밖에 없습니다 ㅠ
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> 부디 도움을 요청드립니다.
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