총 게시물 2,754건, 최근 0 건 안내 글쓰기
이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기
[RF전반]

PCB Via Fill 관련 문의 입니다.

글쓴이 : RF 초보 날짜 : 2015-12-24 (목) 11:00 조회 : 3269
안녕하십니까
연말 입니다. 마무리 잘하시고 새해에는 계획한 모든 일이 잘 되시길 바랍니다.
다름이 아니라 2W급의 Amp를 만들고 있는데요.
Amp의 페키지 타입이 SMD 타입이라서 걱정 입니다.
플랜지 타입 같은 경우 방열에 크게 문제가 되지 않을것 같은데 SMD 타입은 PCB 영향 때문에 방열의 문제로 신뢰성에 영향을 줄것 같습니다.
그래서 이것 저것 알아 보니 PCB의 Via를 전도성 물질로 채우는 Via Fill이라는 기술이 있더군요
혹시 관련 정보나 업체 알고 계신분 있으시면 조언 부탁 드립니다.
인테넷에 찾아 보고 했는데 확실한 답을 못 얻었네요
부탁 드리겠습니다.

이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기