전에 세라믹 기판을 사용한 경험이 있습니다.
다른 경우는 어떨지 모르지만..
저의 경우는..
1. 강도
- Gold bump를 사용하여 flip chip bonding을 이용했는데..
기판이 무를 경우 bonding 후 chip이 이탈하는 경우가 있습니다.
- 제품 특성상 충격 및 강도에 강해야 했습니다.
2. 온도
- 일반 테프론 기판에 비해 고온 사용이 가능했습니다.
위 두가지 이유로 선택해서 사용했었네요...
LTCC로 모듈을 구성하는 이유는 역시 크기라고 보여집니다.
전에 같이 잠시 연구했던 그룹에서 LTCC를 사용한 예를 보면...
필터 - MMIC - 필터 와 같이 수평 구조를
LTCC를 이용해서 보다 작은 사이즈로 구현 하는 것을 보았네요...
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> 고주파(마이크로 및 밀리미터 웨이브) 회로를 설계할 경우
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> 사용되는 기판중에 세라믹 기판을 사용하는 이유가 궁금합니다.
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> 테프론 기판도 세라믹 기판과 마찬가지로 유전율을 맞출수 있고 손실이 낮은데 말이죠...
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> 또한, 고주파에서 LTCC로 모듈을 구성하는 이유도 궁금합니다.
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