총 게시물 1,860건, 최근 2 건 안내 글쓰기
이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기
[RF전반]

유전율이 다른 다층 기판 사용시 50옴 매칭 질문드립니다.

글쓴이 : 직장인1 날짜 : 2020-07-07 (화) 15:52 조회 : 91
안녕하세요. 유전율이 다른 다층기판사용시 50옴 매칭문의 드립니다.
예를 들어 유전율 2.2의 기판 아래에 FR4기판을 접착 시켰을 시, 유전율 2.2위에 있는 50옴 라인의 매칭이 깨집니다. 기판의 두께와 상관없이 깨지는 현상이 나타나며, 비아 홀로 두 기판을 연결 해도 매칭이 깨집니다.

혹시 유전율이 다른 기판을 사용한 경험이 있으신분 있으신지요.

조언 부탁 드립니다.

감사합니다.

이전글  다음글  목록 수정 삭제 답변 글쓰기