업체명 브로드컴
모집분야/업무 Hardware Engineer 외
경력 유무 경력
병역특례 불가능
모집기한 채용시까지
근무지 Seoul
회사 홈페이지 www,broadcom.com 
접수 Email iris.kim@broadcom.com
문의전화번호
및 담당자
02-2155-4700
기타사항 Broadcom Inc. is a leading designer, developer and global supplier of a broad range of analog and digital semiconductor connectivity solutions. We combine global scale, engineering depth, broad portfolio diversity, superior execution and laser-like operational focus to deliver category-leading connectivity products so our customers can build and grow successful businesses today and in the future.

Our employees passion for excellence and innovation is our most prized resource. If you share that passion — and want to be part of a company at the forefront of the communications revolution — we want to hear from you.

Broadcom Inc. is committed to creating a diverse work environment and is proud to be an equal opportunity employer.


■ 모집 부분

1. HW engineer for full module system simulation
* 자격
- RF 이론에 대한 이해와 관련 개발 경험. high level필요.
- RF분야 석사 졸 (이상)
- RF Front End 또는 RF 시스템 시뮬레이션 high level 역량, 특히 cellular phone (simulation, pcb, measurement)
* 역량
- RF Circuit / System ADS simulation - high level
- PCB / Package layout 및 RF EM simulation (HFSS, MM 등) - high level
- RF measurement (Tx, Rx)
- 이슈에 대한 논리적인 원인 분석 및 대응안 도출



2. Assembly Engineer(SCM for NPI materials)
Assembly Package 회사근무 & Product Control 업무 경력자
Assembly 공정 엔지니어
Wafer 공정 업무 경력자
영어능통자 (공인영어성적)
Oracle ERP 사용가능자
Microsoft Office 능통자
재고관리 경험자
SCM경험자



3. Analog Designer
- A bachelor or master degree in Electrical/Electronic Engineering
- 5+ years of experience in analog & mixed signal IC design ( high RF understanding is a plus )
- A strong technical background in design, simulation and verification of semiconductor electronic circuits.
- Good understanding of Bi/CMOS devices.
- Solid understanding of integrated circuits functionality and design techniques.




■ 채용 조건
주 5일 근무 (주 40시간) / 연봉은 협의 후 결정 (동종업계 최상위)

■ 근무 지역
서울시 서초구 양재2동 215 하이브랜드 빌딩 리빙관 8층

■ 접 수
1) 기 간: ASAP(빠른 지원을 하시면 면접시 유리)
2) 지원방법: 지원하고자 하는 분야를 반드시 제목에 명시하여 채용 담당자의 이메일로 지원하십시요 iris.kim@broadcom.com
3) 제출서류: MS Office로 작성한 국문/영문 이력서 및 자기소개서(국문 혹은 영문 경력 기술서)를 반드시 하나의 파일로 만들어 보내주십시요.

■ 전형 방법
1) 서류전형
2) 1차/2차 실무면접 (서류심사 합격자에 한하여 면접 일정 개별 통보)
3) 최종 임원면접

■ 복리 후생
Competitive Benefit Package
국민건강보험 전액 지원, 식대 및 교통비 지원, 직계 가족 의료비 지원, 경쟁력 있는 퇴직연금 제도 등
 
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