업체명 브로드컴
모집분야/업무 Hardware Engineer
경력 유무 경력
병역특례 가능(신규TO없음)
모집기한 채용시까지
근무지 서울
회사 홈페이지 www,broadcom.com 
접수 Email iris.kim@broadcom.com
문의전화번호
및 담당자
82-2-2155-4700
기타사항 Broadcom Inc. is a leading designer, developer and global supplier of a broad range of analog and digital semiconductor connectivity solutions. We combine global scale, engineering depth, broad portfolio diversity, superior execution and laser-like operational focus to deliver category-leading connectivity products so our customers can build and grow successful businesses today and in the future.

Our employees passion for excellence and innovation is our most prized resource. If you share that passion — and want to be part of a company at the forefront of the communications revolution — we want to hear from you.

Broadcom Inc. is committed to creating a diverse work environment and is proud to be an equal opportunity employer.


■ 모집 분야 및 응시 자격

1. Hardware Engineer for full module system simulation
- RF 분야 석사 이상
- RF Front End 또는 RF 시스템  시뮬레이션 high level 역량 필요 ( cellular phone 개발 경험 선호)
- RF Circuit / System ADS simulation - high level
- PCB / Package layout 및 RF EM simulation (HFSS, MM 등) - high level
- RF measurement (Tx, Rx)
- 이슈에 대한 논리적인 원인 분석 및 대응안 도출



2. Hardware Engineer for NPI
- 대졸이상
- 경력 8년이상 (실무 최소 5년 이상/석박사 경력 인정)
- 영어 & 일본어 능통자 (공인 성적 증빙 우대)
- ADS, HFSS simulation tool 사용 가능자
- SMT component제품 개발 경험자 (6년이상~)
- Impedance analyzer, Network analyzer계측기 사용 가능자
- RF 배경 지식 소유자



3. RF Module/ RF Device설계자

- RF 및 Microwave 관련 석사 이상인 자(신입 또는 경력)

-“RF Passive device 또는RF Active IC” 설계 가능자

- 3D EM 해석 tool(HFSS) 및 ADS 운영이 가능한 자

- RF 관련 계측 장비 사용 가능한 자

-“RF active(Power Amplifier) 모듈 설계/ Multi-layer Board 설계/ RF passive device설계 경험자 우대





■ 채용 조건
 주 5일 근무 (주 40시간) / 연봉은 협의 후 결정 (동종업계 최상위)


■ 근무 지역
 서울시 서초구 양재2동 215 하이브랜드 빌딩 리빙관 8층


■ 접     수
1) 기    간: 채용시까지 (빠른 지원을 하시면 면접시 유리)
2) 지원방법: 지원하고자 하는 분야를 반드시 제목에 명시하여 채용 담당자의 이메일로 지원하십시요 iris.kim@broadcom.com
3) 제출서류: PDF 혹은 MS Office로 작성한 국문/영문 이력서 및 자기소개서(국문 혹은 영문 경력 기술서)를 반드시 하나의 파일로 만들어 보내주십시요.

■ 전형 방법
1) 서류전형
2) 1차/2차 실무면접 (서류심사 합격자에 한하여 면접 일정 개별 통보)
3) 최종 임원면접

■ 복리 후생
Competitive Benefit Package
국민건강보험 전액 지원, 식대 및 교통비 지원, 직계 가족 의료비 지원, 경쟁력 있는 퇴직연금 제도 등 
 
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